LDS工艺在5G手机、基站天线领域的应用

5G材料论坛 / 5G材料论坛 2019/06/21 18:23:57 原文

5G时代,基站密度加大,由于基站上Massive MIMO(大规模天线阵列)技术应用,对重量轻、体积小、成本优的天线方案有大量需求。作为手机天线制作工艺的LDS,在4G时代已经应用成熟了。那么在5G时代,体积小、设计灵活的LDS天线工艺又有哪些新的应用呢?

一、LDS技术

LDS(LaserDirect Structuring)即激光直接成型技术:利用激光技术在特殊塑料件上直接三维打印电路板的技术。和传统的电路板相比,这类产品体积明显缩小、线路设计更加灵活;因此,LDS技术已经在要求很高的领域如,通信、汽车电子、机电设备、医疗器械等方面得到大量的应用。

1.LDS工艺流程及原理

图 LDS工艺流程

图 镭射活化原理示意图

以手机LDS天线为例:含有机金属复合物的改性塑料通过注塑成型得到特定的形状;通过激光照射得到特定形状活化区域;化学镀可将更多的金属原子依附在活化区域中,从而得到功能性电路板;为了防止电路板被磨损,一般通过喷涂或组装将其覆盖保护。

2.LDS产业链企业

LDS产业链涉及材料、设备、应用终端:(如有遗漏,请留言补充)

LDS材料及相关企业有:聚酰胺类:HTN(杜邦)、PPA(RTP)、PA6/6T(巴斯夫)、PA4T(帝斯曼)、增强PA1010(EMS)、PA(华力兴);聚碳酸酯类:RTP、MEP、SABIC IP、Lucky Enpla(韩国乐喜)、中塑新材料、金发、华盈新材料等都有做;聚酯类:PET、PBT(朗盛、中塑)、PET/PBT合金等;PC/ABS类:相应的厂家包括RTP、MEP、台湾华宏、SABIC IP、Lucky Enpla、中塑、金发、华力兴、鼎启钟华等;其他类:LCP(Ticona、RTP、韩国世洋)、PP、PPO、COP、PEEK等。

设备企业有:

深圳泛友科技、德国乐普科、深圳拓博瑞、深圳微航磁电、武汉华工激光、深圳斯普莱特、上海众叠光电、深圳大鹏激光、深圳天策激光、东莞伟煌激光等。

LDS技术应用厂商:电子配件应用领域Molex(莫仕)电子连接器上海路斯特传动系统精密仪器2E mechatronicMID-Technologie台湾3D-circuit立体电路板EMW移动天线上海HARTING代理连接器HSG-IMAT微装配技术Laird Technologies移动通信技术LaserMicronics激光微控Select Connect3D-MIDTyco(上海)电子科技电子继电器等台湾启碁科技无线产品等(德国)MID-Tronic WiesauplastMID-Technologie(德国)TEPROSA传感器FAPS自动化和生产系统研究所苏州驰科电子科技手机零配件深圳市拓普联科技术股份有限公司LDS天线苏州艾瑞康通讯科技有限公司LDS天线等合肥镭士客微电路有限公司微电路产品立讯精密LDS天线深圳市利鼎盛科技有限公司LDS天线............

应用终端:

手机、笔记本、医疗器械、汽车厂商等

二、LDS工艺5G天线领域的应用

1. 5G手机天线

LDS技术在手机中可用来制作LDS天线,未来5G智能手机的天线多频段设计更为复杂,LDS材料及技术可用于天线的轻薄结构设计,设计自由度高。

图 LDS 材料PC/GF 30%应用于手机天线

图 天线专用LDS材料系列

图 中塑新材料5G时代LDS专用材料

2. 5G基站天线振子

5G基站天线塑料振子除了飞荣达采用的选择性电镀外,还有一种是LDS(激光直接成型技术),目前材料厂商及加工厂商都有布局。

图 3D塑料振子方案的分类图解,图片来自中国报告网

材料厂商帝斯曼的PA4T的LDS系列材料做天线振子,背面采用金属结合降低成本,无需所有地方都用化学镀,可满足天线振子的减重与降本要求。

加工厂商通达集团2019年1月发布的公告显示,通达集团已就应用于5G主流大规模多输入多输出天线(Massive MIMO)完成对雷射直接成型(LDS)、塑胶电镀(POP)的基站天线单机应用的研发。其中,集团已研发了基站天线单机内的塑胶天线振子,其具备导向和放大电磁波的作用,使天线接收到的电磁信号更强。

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